现象:
元器件终止面锡少或不润湿。
原因&后果:
烙铁头选择错误(如使用刀形或马蹄形烙铁头)造成热量不充分,影响通孔焊锡垂直填充产生锡少。
拿取和摆放元器件不规范造成元器件终止面引脚污染而产生不润湿。
正确方法:
焊接DIP元器件烙铁头应该选择宽度略小于焊盘宽度的凿形烙铁头,以便接触面积最大化,从而用较粗的焊锡丝尽快地形成有效的连接。
拿取元器件应尽量避免接触引线,即使戴了指套也应该避免接触,因为指套也有可能是脏的。另外元器件引脚应该朝下摆放在工作台上,避免死虫方式摆放。
赛事案例分析
目前电路板表面贴装应用广泛,造成有的选手焊接贴装元器件都得心应手,但焊接通孔元器件就不熟练啦。在IPC手工焊接比赛的过程中,有的选手由于没有掌握好以上正确的方法,造成DIP元器件锡少或不润湿而失分,结果比赛成绩不理想!具体通孔元器件验收要求参见IPC-A-610,焊接要求参见IPC-J-STD-001。