IPC手工焊接竞赛

DIP元器件焊点缺陷

现象:

      元器件终止面锡少或不润湿。


原因&后果:

  1. 烙铁头选择错误(如使用刀形或马蹄形烙铁头)造成热量不充分,影响通孔焊锡垂直填充产生锡少。

  2. 拿取和摆放元器件不规范造成元器件终止面引脚污染而产生不润湿。



  焊接贴士素材3.jpg    焊接贴士素材4.jpg



正确方法:

  1. 焊接DIP元器件烙铁头应该选择宽度略小于焊盘宽度的凿形烙铁头,以便接触面积最大化,从而用较粗的焊锡丝尽快地形成有效的连接。

  2. 拿取元器件应尽量避免接触引线,即使戴了指套也应该避免接触,因为指套也有可能是脏的。另外元器件引脚应该朝下摆放在工作台上,避免死虫方式摆放。


赛事案例分析

       目前电路板表面贴装应用广泛,造成有的选手焊接贴装元器件都得心应手,但焊接通孔元器件就不熟练啦。在IPC手工焊接比赛的过程中,有的选手由于没有掌握好以上正确的方法,造成DIP元器件锡少或不润湿而失分,结果比赛成绩不理想!具体通孔元器件验收要求参见IPC-A-610,焊接要求参见IPC-J-STD-001。


加框IPC-J-STD-001G.png    IPC-A-610G.png

文章分类: 焊接贴士
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赛事主办方:IPC

赛事战略合作伙伴(承办方):
上汽通用五菱  

赛事高级合作伙伴:快克智能
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