IPC手工焊接竞赛

通孔三极管元器件的安装焊接失误

现象

      元器件安装通孔堵塞及终止面透锡少。


原因后果:

      元器件垫片装反造成焊接时通孔堵塞。终止面透锡少主要是引线未预上锡,若三极管引线是镀金的未除金会出现金脆现象(一种不可辨识的不可靠连接)。


焊接贴士素材5.jpg



正确方法:

      安装通孔三极管时若引线是镀金的,需要先采用双搪锡工艺除金,未镀金的引线先预上锡可增加其可焊性。引线处理好后建议把除特殊端另外的两个引线剪去一截,这样便于垫片和元器件的安装,也可避免元器件极性方向错误,同时注意垫片有突出的一端需要靠印制板面,防止通孔堵塞。具体详细要求参见IPC-J-STD-001。


赛事案例分析

     在IPC手工焊接比赛的过程中,有的选手由于没有注意以上细节,以致安装通孔三极管引脚很麻烦,花费了很长时间,或未除金造成操作失误,最后甚至于造成未能全部完成操作,功能无法实现。


加框IPC-J-STD-001G.png



赛事主办方:IPC

赛事战略合作伙伴(承办方):
上汽通用五菱  

赛事高级合作伙伴:快克智能
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