通孔元器件拆焊方法错误

现象：

通孔焊锡吸的不彻底，焊盘损伤或附近走线露铜。

原因后果：

1. 通孔拆焊前烙铁头不足或未上锡、晃动方法不正确，以致造成焊锡吸的不彻底。

2. 手持烙铁头工具未放松，未与印制板面平行，或用力过大造成焊盘损伤或附近走线露铜。

正确方法：

        通孔拆焊前先清洁拆焊烙铁头并上锡，然后吸锡嘴对位，待焊点融化时放松地边晃动（移动引脚）边启动真空，并保持吸锡烙铁头与焊盘平行，最后垂直向上拿开手柄。详见IPC-7711/7721。

案例

  在IPC手工焊接比赛的过程中，有的选手由于没有掌握通孔拆焊的技巧，造成通孔焊锡吸的不彻底，浪费了很长时间也没有拆除通孔元器件，尤其是DIP元器件，结果最终造成未顺利完成焊接返工操作，甚至没有恢复电路板的功能！