IPC手工焊接竞赛

通孔元器件拆焊方法错误

现象

通孔焊锡吸的不彻底,焊盘损伤或附近走线露铜。


原因后果:

1. 通孔拆焊前烙铁头不足或未上锡、晃动方法不正确,以致造成焊锡吸的不彻底。

2. 手持烙铁头工具未放松,未与印制板面平行,或用力过大造成焊盘损伤或附近走线露铜。



正确方法:

        通孔拆焊前先清洁拆焊烙铁头并上锡,然后吸锡嘴对位,待焊点融化时放松地边晃动(移动引脚)边启动真空,并保持吸锡烙铁头与焊盘平行,最后垂直向上拿开手柄。详见IPC-7711/7721。


焊接贴士素材6.jpg   焊接贴士素材7.jpg



案例

  在IPC手工焊接比赛的过程中,有的选手由于没有掌握通孔拆焊的技巧,造成通孔焊锡吸的不彻底,浪费了很长时间也没有拆除通孔元器件,尤其是DIP元器件,结果最终造成未顺利完成焊接返工操作,甚至没有恢复电路板的功能!


IPC 7711-7721.png



赛事主办方:IPC

赛事战略合作伙伴(承办方):
上汽通用五菱  

赛事高级合作伙伴:快克智能
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