通孔元器件拆焊方法错误现象: 通孔焊锡吸的不彻底,焊盘损伤或附近走线露铜。 原因后果: 1. 通孔拆焊前烙铁头不足或未上锡、晃动方法不正确,以致造成焊锡吸的不彻底。 2. 手持烙铁头工具未放松,未与印制板面平行,或用力过大造成焊盘损伤或附近走线露铜。 正确方法: 通孔拆焊前先清洁拆焊烙铁头并上锡,然后吸锡嘴对位,待焊点融化时放松地边晃动(移动引脚)边启动真空,并保持吸锡烙铁头与焊盘平行,最后垂直向上拿开手柄。详见IPC-7711/7721。
案例 在IPC手工焊接比赛的过程中,有的选手由于没有掌握通孔拆焊的技巧,造成通孔焊锡吸的不彻底,浪费了很长时间也没有拆除通孔元器件,尤其是DIP元器件,结果最终造成未顺利完成焊接返工操作,甚至没有恢复电路板的功能! |