IPC手工焊接竞赛

现象:锡球

现象产生原理:当再流焊制程中锡膏溅在焊接连接周围形成的小球。


案例分析:

锡球除了会影响产品的功能之外,同时会对选手最终在清洁度上的打分构成重要因素。选手在焊接时,当接触到一些温差较大的液体,例如清洗剂或助焊剂时,会发生焊料飞溅。同时,焊料本身在使用时也存在材料本身的飞溅因素。除了操作时注意控制元器件和电路板组件上的干燥程度之外。请在焊接之后仔细清洁电子组件,并认真检查锡球及其他FOD。


文章分类: 焊接贴士
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赛事主办方:IPC

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上汽通用五菱  

赛事高级合作伙伴:快克智能
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